微型金線推拉力測試儀針對LED封裝，半導體行業(yè)金線材料進行拉伸力學試驗的高精度試驗設備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測試精度要求很高，因此拉力測試機機臺要求很高，測試過程中不能有半點漂移，就會直接影響到測試結(jié)果。

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更新時間：2025-08-02

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品分類

電子拉力試驗機

拉力試驗機萬能材料試驗機單柱拉力試驗機雙柱拉力試驗機金線拉力機拉伸強度試驗機壓縮試驗機彎曲試驗機塑膠拉伸斷裂試驗機金屬材料試驗機剝離力試驗機電線電纜拉力試驗機數(shù)顯拉力試驗機微機控制拉力試驗機耐碎石沖擊試驗機

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品牌	HESON/和晟	價格區(qū)間	10萬-20萬
儀器種類	微電腦拉力試驗機	測量范圍	0.01KN
測量精度	0.5	最大負荷	0.01KN
拉伸空間	電議mm	拉伸速度	0.001~500mm/min
應用領域	電子/電池

一．概述

金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導性好，并能做到*的鍵合速度，廣泛的引用于半導體、微電子行業(yè)。

二．參考標準

1. ASTM F72-2017

部份金線性能要求

金線作為一個重要的原材料必須具備幾個重要的特性，良好的機械性能和導電性能，合適的破壞力，選擇正確的尺寸，表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業(yè)金線直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL，純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%，斷裂負荷一般要求：1.0MIL金絲大于10g，1.2MIL金絲大于16g。

金絲太軟會導致1.loop 拱絲下垂 2.球形不穩(wěn)定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂

金絲太硬會導致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難 4.loop 拱絲弧線控制困難。因此測定金線是否復合要求就顯得極為重要。

三．實驗儀器及要求